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求是緣半導體聯(lián)盟2024產(chǎn)業(yè)峰會暨年會在蘇州順利舉行

作者：　來源：求是緣半導體聯(lián)盟　日期：2024/11/21 13:00:05　人氣：6113

11月16日，2024求是緣半導體產(chǎn)業(yè)峰會暨求是緣半導體聯(lián)盟年會，在蘇州順利舉行。本次年會以“芯動求是·智馭未來”為主題，堅持求是創(chuàng)新精神，邀請眾多國內(nèi)外知名專家、產(chǎn)業(yè)大咖齊聚一堂，共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，就半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈、第三代半導體技術(shù)、半導體創(chuàng)投與并購、綠色廠務及智能制造等話題展開熱烈討論。

一、嘉賓致辭
求是緣半導體聯(lián)盟蘇州聯(lián)絡處主任，浙江大學蘇州工業(yè)技術(shù)研究院黨總支書記、副院長葉青青主持本次開幕式，介紹活動背景及參會嘉賓。

求是緣半導體聯(lián)盟理事長陳榮玲致歡迎辭，非常感謝蘇州工業(yè)園區(qū)對本次大會的支持，感謝各位理事顧問、會員及會員企業(yè)多年來的支持，感謝參會嘉賓的到來，感謝無私奉獻的聯(lián)盟志愿者們。

求是緣半導體聯(lián)盟自2015年成立以來，個人會員已超過1900位，單位會員達385家，蓬勃的發(fā)展離不開業(yè)界人士的支持。近年來，全球政治經(jīng)濟環(huán)境發(fā)生了翻天覆地的變化，半導體產(chǎn)業(yè)在克服外部壓力的同時，也需發(fā)揮自身韌性，更好地實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，加快數(shù)字經(jīng)濟與人工智能轉(zhuǎn)型，促進國家整體實力和影響力的提升。
求是緣半導體聯(lián)盟會本著“開放、包容、合作”的理念，繼續(xù)按照“為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做貢獻”的宗旨而努力，積極加強志愿者隊伍和團隊的年輕化建設，支持各個領域的專業(yè)委員會開展更多專業(yè)化的交流活動。
蘇州工業(yè)園區(qū)管委會副主任倪乾在致辭中介紹，蘇州工業(yè)園區(qū)作為中國與新加坡首個政府合作項目，在30周年的開發(fā)建設中，集聚了近萬家科技型企業(yè)、2300家高新技術(shù)企業(yè)，形成了“納米技術(shù)與新材料”、“中醫(yī)藥及大健康”、“人工智能”三大新型產(chǎn)業(yè)體系。園區(qū)早在2005年就將集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點發(fā)展方向和未來產(chǎn)業(yè)基石。

經(jīng)過近20年的產(chǎn)業(yè)深耕，園區(qū)2023年集成電路行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模近900億人民幣，約占蘇州全市的3/4，實現(xiàn)連續(xù)三年正增長。園區(qū)立足堅實的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎，大力推動第三代半導體建設，聚焦于汽車領域、材料領域，打造一流創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)，開展產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、資金鏈、人才鏈的對接合作，大力推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合，加快培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。
倪乾表示，當前園區(qū)正圍繞“打造國內(nèi)領先的第三代半導體產(chǎn)業(yè)高地”這一目標，打造一批行業(yè)領軍企業(yè)，繼續(xù)打好創(chuàng)新政策的“組合拳”，在招商引資、招才引智、機制創(chuàng)新、企業(yè)培育等方面全力加大服務保障力度。衷心期盼能與業(yè)界人士開展更深層次的交流合作，也歡迎廣大企業(yè)、協(xié)會組織和人才來到蘇州投資興業(yè)。
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會秘書長秦舒充分肯定了求是緣半導體聯(lián)盟為我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所匯聚的杰出人才力量，是高度專業(yè)的行業(yè)平臺。

秦舒秘書長講到，江蘇省是我國半導體產(chǎn)業(yè)的重要基地，產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年來居全國首位，2023年全省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)銷售收入4509億元，同比增長8.83%，其中集成電路主營業(yè)務實現(xiàn)銷售收入3253億元，同比增長2.23%，全國占比達26.54%。
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會在推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展、人才培養(yǎng)、政策建議、國際合作等方面都做出了有益的探索，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大起到了積極的推動作用。希望未來在企業(yè)對接、市場拓展、活動交流等方面，更好地發(fā)揮協(xié)會與聯(lián)盟的優(yōu)勢，為推動區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出更大貢獻。
求是緣半導體聯(lián)盟副理事長兼秘書長、普冉半導體（上海）股份有限公司副總裁徐小祥，對聯(lián)盟2024年工作進行總結(jié)：過去一年中，聯(lián)盟在團隊建設、活動開展、會員服務、財務法務、融資服務等方面都取得了顯著成果。未來，聯(lián)盟將繼續(xù)完善團隊建設，擴大會員數(shù)量，加強合作與拓展，為半導體行業(yè)發(fā)展做出更大貢獻。

求是緣半導體聯(lián)盟是一個旨在“促進中國乃至全球半導體行業(yè)發(fā)展”而成立的交流共享平臺，已走過了9年的發(fā)展歲月。過去一年中，聯(lián)盟隊伍不斷優(yōu)化，部門設置更加完善，包括5個部門和6個聯(lián)絡處。當前，理事和會員數(shù)量顯著增加，理事從51位增加到88位，個人會員總數(shù)達到1900多位，單位會員達到385家。
在活動開展與會員服務層面，聯(lián)盟平均每周舉辦一場活動，全年活動數(shù)量超過50場，且活動質(zhì)量逐步提升。聯(lián)盟為會員提供企業(yè)全生命周期的服務，包括定期對接投資人、幫助會員走進大企業(yè)“找客戶、找市場”等。同時，還設有專門的團隊指導會員申報國家政策扶植項目。
在財務法務與融資服務層面，聯(lián)盟制度不斷優(yōu)化，確保財務透明合規(guī)，并在投融資方面取得了顯著成果：成立了一期基金并成功投資了9個項目，其中1個項目已經(jīng)于今年成功上市。目前，第二期基金正在募資階段。
未來，求是緣半導體聯(lián)盟將進一步完善團隊建設，提升運營效率，繼續(xù)擴大個人會員和單位會員的數(shù)量，增強會員服務能力，讓會員在聯(lián)盟中有所收獲，繼續(xù)秉持“開放、共享、全球化”的理念，加強與半導體行業(yè)各種協(xié)會或聯(lián)盟的合作，共同推動半導體行業(yè)的發(fā)展。同時，聯(lián)盟還計劃成立專委會，加強和拓展聯(lián)盟在各專業(yè)細分領域的服務能力。
求是緣半導體聯(lián)盟副理事長兼秘書長、科意(KE)集團全球副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理徐若松對換屆及相關(guān)事宜進行介紹。

求是緣半導體聯(lián)盟新一屆顧問會共六人，三位榮譽顧問：陸德純、莫大康、葉潤濤；三位顧問：吳漢明院士、楊德仁院士、李虹博士。
求是緣半導體聯(lián)盟會員投票，從半導體生態(tài)鏈各個環(huán)節(jié)的專家和學者中，共推選出聯(lián)盟理事共八十八人，組成新一屆理事會；理事會推選出常務理事共二十二人，組成新一屆常務理事會。
理事會還選舉出了求是緣半導體聯(lián)盟新一屆領導班子：理事長陳榮玲；執(zhí)行理事長范偉宏；副理事長曹煉生、韓雁、溫紅媚、徐若松、徐小祥、殷國海、俞濱（排名不分先后）；秘書長徐若松、徐小祥。
常務理事會批準了秘書長報告的新一屆秘書處主要負責人，分別是常務副秘書長花菓、副秘書長馮黎、李家龍、林立挺及五位部長、一位秘書處辦公室主任及六位聯(lián)絡處主任。
SISPARK董事長、總裁張峰對“蘇州產(chǎn)業(yè)園區(qū)投資、孵化、上市、全球化—SISPARK生態(tài)服務助力半導體產(chǎn)業(yè)”進行詳細介紹：蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)展歷史悠久，由中國和新加坡兩國政府領導人共同簽約建立，至今已有30年歷史，將于本月迎來30周年慶典。

近年來，園區(qū)經(jīng)濟持續(xù)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，已成為全國第一大工業(yè)制造業(yè)城市，規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)總值超過上海，僅次于深圳。園區(qū)形成了“2+4+1”的產(chǎn)業(yè)格局，以新一代信息技術(shù)和高端裝備制造為兩大主導產(chǎn)業(yè)，以生物醫(yī)藥、納米技術(shù)、人工智能和新能源為四個重點發(fā)展方向，現(xiàn)代服務業(yè)為輔助產(chǎn)業(yè)。半導體產(chǎn)業(yè)已成為園區(qū)的重點產(chǎn)業(yè)，規(guī)模近900億，且吸引了大量外資和本土企業(yè)入駐。
未來，蘇州工業(yè)園區(qū)將繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，加強科技創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展，秉持“開放合作”的理念，積極融入全球產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈和創(chuàng)新鏈，加強與國內(nèi)外企業(yè)和科研機構(gòu)的合作與交流。園區(qū)還將持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境、提升服務效能，為入駐企業(yè)提供更加便捷、高效的服務和支持。
二、主題演講
半導體材料專家、中國科學院院士、硅及先進半導體材料全國重點實驗室主任、浙大寧波理工學院校長、杭州國際科創(chuàng)中心首席科學家楊德仁，發(fā)表了題為《半導體材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)》的演講，分享了他對于當前半導體材料產(chǎn)業(yè)的認識與思考。

楊德仁院士認為，半導體材料是支撐現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心，目前主要分為四類：以硅、鍺為代表的窄帶隙半導體材料，以砷化鎵、磷化銦為代表的化合物半導體材料，以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料，以氧化鎵、氮化鋁、金剛石為代表的超寬禁帶半導體材料。
其中，前三類半導體材料已大規(guī)模應用，第四類正處于研發(fā)爆發(fā)期。硅材料作為最重要的半導體材料，在所有半導體器件中的應用占比高達95%，在集成電路器件中更是占比達99%。此外，光伏級的多晶硅在太陽能電池領域也占據(jù)重要地位，中國的產(chǎn)量和技術(shù)在太陽能電池領域已居世界前列。
目前，我國在全球半導體材料產(chǎn)業(yè)中扮演著重要角色，但在高端領域仍有差距。硅材料方面，我國的產(chǎn)能和產(chǎn)量都在逐年增長，但在大尺寸單晶硅的應用上仍有追趕空間。砷化鎵、磷化銦、氮化鎵等半導體材料的晶體制造領域，我國尚未有核心領先企業(yè)，技術(shù)水平與產(chǎn)業(yè)化應用與國際領先水平有較大差距。然而，在碳化硅這一熱門材料領域，近年來我國發(fā)展迅速，已經(jīng)全面產(chǎn)業(yè)化，并在技術(shù)上取得重要突破。高端設備、外延設備以及檢測設備等方面，我國還存在短板，需要進一步加強研發(fā)和創(chuàng)新。

華潤微電子總裁、技術(shù)研究院院長、潤科投資管理(上海)有限公司董事長李虹，發(fā)表了題為《融通產(chǎn)業(yè)鏈，共建芯生態(tài)》的演講，分析了全球及中國半導體市場產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展情況，以及我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機遇，并介紹了華潤微在半導體領域的布局與成就。

李虹指出，摩爾定律推動半導體技術(shù)不斷創(chuàng)新，從二維到三維的集成封裝成為新的發(fā)展方向；同時，應用牽引也促進了集成電路的快速發(fā)展，從個人電腦到新能源汽車、人工智能等領域，半導體產(chǎn)業(yè)的應用范圍不斷擴大。
我國半導體產(chǎn)業(yè)在芯片設計、封裝測試等方面已經(jīng)取得了較大進展，但仍面臨著諸多風險挑戰(zhàn)：在芯片設計、晶圓制造、封裝測試、設備及材料等環(huán)節(jié)發(fā)展不均衡；在設備及材料方面仍存在較大差距，面臨西方國家的打壓和“卡脖子”風險。未來隨著新能源汽車、人工智能等領域的快速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)也將迎來新一輪機遇。
面對挑戰(zhàn)與機遇，華潤微積極布局半導體領域。華潤微通過整合重慶公司，實現(xiàn)了扭虧為盈，并實現(xiàn)連續(xù)增長；同時通過加大投資，發(fā)展產(chǎn)品和系統(tǒng)應用，形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈。此外，華潤微還在全國布局，與高校、企業(yè)合作，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。
展望未來，李虹認為，中國半導體產(chǎn)業(yè)需要繼續(xù)加強技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，提高自主可控能力。同時，也需要加強國際合作，共同應對全球半導體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)與機遇。

求是緣半導體聯(lián)盟榮譽顧問、著名半導體行業(yè)評論家莫大康，與求是緣半導體聯(lián)盟理事、OMDIA半導體研究總監(jiān)何暉，圍繞“中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展”、“國產(chǎn)化進程中的挑戰(zhàn)與機遇”、以及“美國政策對中國半導體產(chǎn)業(yè)的影響”等話題展開對話。

雙方認為，盡管中國擁有全球最大且唯一的全產(chǎn)業(yè)鏈市場，每年進口的芯片總額超過3000億美金，占據(jù)全球半導體產(chǎn)值的一半以上，但在高端芯片和材料上仍依賴進口。同時，國產(chǎn)化過程也面臨著技術(shù)瓶頸、設備限制以及國際政治經(jīng)濟環(huán)境的復雜影響。
盡管如此，我們?nèi)詰獙χ袊雽w產(chǎn)業(yè)的前景充滿信心：中國在全球電子系統(tǒng)和應用開發(fā)方面遙遙領先于傳統(tǒng)工業(yè)國家，且在功率半導體等器件能力上，“質(zhì)”與“量”雙雙取得巨大突破。
同時，美國政策對中國半導體產(chǎn)業(yè)的影響是另一個重要議題。莫大康指出，自2018年以來，美國通過多種方式打壓中國半導體產(chǎn)業(yè)，包括制裁中國企業(yè)、限制技術(shù)出口等。然而，這些措施并未能完全遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，恰恰相反，中國企業(yè)在面對困境時，通過加強自主研發(fā)、提高國產(chǎn)化率等方式，正在不斷提升自身競爭力。美國政策對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的影響，可能導致產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)和轉(zhuǎn)移。但在這個過程中，中國半導體產(chǎn)業(yè)仍有機會通過加強國際合作、拓展國際市場等方式，實現(xiàn)更高水平的發(fā)展。
展望未來，一方面，中國需要繼續(xù)加強自主研發(fā)和創(chuàng)新，提高國產(chǎn)化率和核心技術(shù)能力；另一方面，也需要加強國際合作與交流，共同應對全球半導體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)。同時，中國政府也在繼續(xù)加大對半導體產(chǎn)業(yè)的支持力度，推動產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
浙江晶盛機電股份有限公司副總裁朱亮，發(fā)表了題為《晶盛半導體設備新突破》的演講，主要介紹了晶盛機電的發(fā)展歷程、半導體設備國產(chǎn)化的進展與挑戰(zhàn)、晶盛機電在半導體設備領域的布局成就以及未來的發(fā)展策略。

朱亮表示，公司自2016年開始涉足半導體裝備研發(fā)，就致力于推動半導體設備國產(chǎn)化進程。隨著國際貿(mào)易環(huán)境的變化和新技術(shù)的發(fā)展，晶盛機電在半導體設備國產(chǎn)化方面取得了顯著進展。
同時，晶盛機電在半導體設備領域形成了全面的布局，包括光伏產(chǎn)品、硅材料以及集成電路設備等多個方面：在光伏行業(yè)，晶盛機電的單晶爐市場占有率高達70%，為行業(yè)提供了大量的硅片；在半導體材料方面，晶盛機電的6吋和8吋碳化硅材料研發(fā)都取得了快速進展，并在國內(nèi)市場中位居前列；此外，晶盛機電還針對碳化硅等新型半導體材料進行了深入研發(fā)，推出了多款檢測類設備和外延設備等，部分設備已經(jīng)開始批量訂單交付。
在未來發(fā)展中，晶盛機電將繼續(xù)堅持差異化路線，通過創(chuàng)新與合作提升技術(shù)水平，加強與客戶和產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作。公司將加大在半導體設備領域的研發(fā)投入，針對特殊工藝進行合作研發(fā)，推出更多具有自主知識產(chǎn)權(quán)的半導體設備。同時，晶盛機電還將充分利用自身的數(shù)據(jù)處理優(yōu)勢，建立基于大模型的數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，幫助客戶提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
EDA2外部合作委員會主任鄭云升，發(fā)表了題為《全產(chǎn)業(yè)協(xié)同，共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》的演講，主要討論了EDA技術(shù)與EDA2的發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的挑戰(zhàn)、未來的發(fā)展趨勢以及產(chǎn)業(yè)界的應對策略。

鄭云升表示，EDA2作為發(fā)展EDA技術(shù)的組織新形態(tài)，受到了廣泛關(guān)注。EDA2不僅繼承了傳統(tǒng)EDA技術(shù)的優(yōu)勢，還在智能化、自動化、以及協(xié)同設計等方面取得了顯著突破。未來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的不斷發(fā)展，EDA2將有望為芯片設計提供更加高效、智能的解決方案，推動半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展。同時，產(chǎn)業(yè)界也將繼續(xù)加大投入，推動EDA2技術(shù)的研發(fā)與應用，為半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻力量。
華為技術(shù)有限公司半導體行業(yè)解決方案架構(gòu)師孫磊，發(fā)表了題為《華為AI實踐與半導體解決方案》的演講，主要介紹了華為在數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面的探索與實踐、AI技術(shù)在半導體產(chǎn)業(yè)中的應用，以及華為在半導體國產(chǎn)化方面的布局與進展。

孫磊介紹，華為自2005年起開始探索如何利用AI技術(shù)提升效率，經(jīng)過初期的嘗試與挑戰(zhàn)，在2016-2018年間正式啟動了數(shù)字化轉(zhuǎn)型。這一過程中，華為成立了專門的DIF和數(shù)據(jù)分析部門，并引入科學家和典型應用場景，以供應鏈為起點，逐步將AI技術(shù)嵌入到各個系統(tǒng)中。通過數(shù)字化轉(zhuǎn)型，華為實現(xiàn)了對象數(shù)字化、規(guī)則數(shù)字化和過程數(shù)字化，大幅提升了數(shù)據(jù)的質(zhì)量和利用率。
通過AI技術(shù)，華為能夠更高效地提取特征、模擬設計、進行數(shù)字驗證和計算，從而提升半導體產(chǎn)品的性能和可靠性。同時，華為還結(jié)合自身的優(yōu)質(zhì)設施，如服務器、存儲和網(wǎng)絡等，與合作伙伴共同構(gòu)建完整的半導體解決方案。
面對外部環(huán)境的挑戰(zhàn)，華為堅定推進半導體國產(chǎn)化進程。在存儲領域，華為已經(jīng)實現(xiàn)了全場景覆蓋，并針對不同的應用場景進行了大量優(yōu)化。此外，華為還通過AI技術(shù)提升了設計效率和準確性。
三、感恩贊助商和志愿者
本次產(chǎn)業(yè)峰會暨年會由求是緣半導體聯(lián)盟主辦，蘇州工業(yè)園區(qū)指導，求圓科技（上海）有限公司承辦，SISPARK(蘇州國際科技園)、EDA2、華為技術(shù)有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、上海市總部企業(yè)發(fā)展促進會半導體分會、浙江大學蘇州工業(yè)技術(shù)研究院、浙江大學蘇州校友會協(xié)辦。